Bambu Lab H2C - 技术参数 | Bambu Lab CN

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Bambu Lab H2C - 技术参数

技术

熔融沉积型

机身

打印尺寸（长 * 宽 * 高）	单喷嘴模式：325320320 mm³ (左头）单喷嘴模式：305320325 mm³ (右头）双喷嘴交集：300320325 mm³ 双喷嘴并集：330320325 mm³
框架	铝材和钢材
外壳	塑胶和玻璃

物理大小

外形尺寸	492514626 mm³
净重	32.5 kg

工具头

挤出机齿轮	硬化钢
喷嘴	硬化钢
喷嘴最高温度	350 ℃
支持喷嘴直径	0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
工具头切刀	内置
耗材直径	1.75 mm
挤出电机	拓竹高精度永磁同步伺服电机

热床

打印板材质	弹性打印钢板
标配打印板类型	纹理 PEI 打印板
支持打印板类型	纹理 PEI 打印板、工程材料打印板
热床支持最高温度	120 ℃

速度

工具头最大移动速度	1000 mm/s
工具头最大移动加速度	20,000 mm/s²
热端最大流速	40 mm³/s （测试参数：单层外墙的 250 mm 圆形模型；拓竹 ABS；280 ℃ 打印温度）

腔温控制

主动腔温控制	支持
最高可控腔温	65 ℃

空气净化

初效过滤器等级	G3
HEPA 滤网等级	H12
活性炭滤芯类型	椰壳活性炭
VOC 过滤	出色
颗粒物过滤	支持

冷却

部件冷却风扇	闭环控制
热端风扇	闭环控制
主控板风扇	闭环控制
腔体外排风扇	闭环控制
腔体加热循环风扇	闭环控制
辅助部件冷却风扇	闭环控制
工具头增强散热风扇	闭环控制

支持耗材类型

PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS；碳纤/玻纤增强 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS

传感器

实况摄像头	内置；1920*1080
喷嘴摄像头	内置；1920*1080
俯视摄像头	内置；3264*2448 (仅在激光版机器标配）
工具头摄像头	内置；1600*1200
开门检测	支持
断料检测	支持
缠料检测	支持
耗材用量及余料检测	配合 AMS 使用时支持
断电续打	支持

电源要求

电压	100-120 VAC / 200-240 VAC，50/60 Hz
最大功率*	1800 W@220 V/1250 W@110 V
典型功率	200 W@220 V/200 W@110 V（单热端打印 PLA）

工作环境温度

10 ℃-30 ℃

电子元件

显示屏	5 英寸 1280*720 触摸屏
存储	内置 8 GB EMMC，支持外挂U盘
操作界面	触摸屏、手机端 App、电脑端应用
运动控制器	双核 Cortex-M4 处理器 & 单核 Cortex-M7 处理器
应用处理器	四核 ARM 处理器带独立 NPU 单元

软件

切片软件	Bambu Studio支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件，如 SuperSlicer，PrusaSlicer和 Cura，但部分智能功能可能不支持。
切片软件可支持操作系统	MacOS、Windows、Linux

网络连接

以太网	不支持
无线网络	Wi-Fi
物理网络开关	不支持
可拆卸网卡	不支持
802.1X 认证	不支持

Wi-Fi

工作频率	2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 发射功率 (EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi 协议	IEEE 802.11 a/b/g/n