单喷嘴模式：325*320*325 mm³ 双喷嘴交集：300*320*325 mm³ 双喷嘴并集：350*320*325 mm³

铝材、钢材、塑胶和玻璃

激光版标配，非激光版可通过激光升级套装升级装配

激光版标配，非激光版可通过激光升级套装升级装配（外置）

492*514*626 mm³

31 kg

全金属

硬化钢

硬化钢

350 ℃

0.4 mm

0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm

1.75 mm

拓竹高精度永磁同步伺服电机

纹理PEI 打印板、光面PEI 打印板

120 ℃

1000 mm/s

20,000 mm/s²

40 mm³/s（测试参数：单层外墙的 250 mm 圆形模型；拓竹 ABS；280 ℃ 打印温度）

65 mm³/s（测试参数：单层外墙的 250 mm 圆形模型；拓竹 ABS；280 ℃ 打印温度）

支持

65 ℃

G3

H12

椰壳活性炭

闭环控制

闭环控制

闭环控制

闭环控制

闭环控制

闭环控制

支持

内置；1920*1080

内置；1920*1080

内置；3264*2448（仅在激光版标配）

内置；1920*1080

支持

支持

支持

配合 AMS 使用时支持

支持

100-120 VAC / 200-240 VAC，50/60 Hz

2200 W@220 V / 1320 W@110 V

1050 W@220 V / 1050 W@110 V

5英寸 1280*720 触摸屏

内置8 GB EMMC，支持外挂U盘

触摸屏、手机端App、电脑端应用

2 TOPS

Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy 支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件，如 SuperSlicer，PrusaSlicer和 Cura，但部分智能功能可能不支持。

MacOS、Windows

2412—2472 MHz, 5150—5850 MHz (FCC/CE) 2400—2483.5 MHz, 5150—5850 MHz (SRRC)

2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)

IEEE 802.11 a/b/g/n

半导体激光器

雕刻激光：455 nm ± 5 nm 蓝光 测高激光：850 nm ± 5 nm 红外光

10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W

10W: 0.03 mm * 0.14 mm; 40W: 0.14 mm * 0.2 mm

0 ℃—35 ℃

10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s

10W: 5 mm; 40W: 15mm (椴木胶合板)

4 类

1 类

10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm

< 0.3 mm

激光雷达

± 0.1 mm

支持

支持

支持

支持

标配

100 mm

木材、橡胶、金属片、皮革、深色亚克力、石材等

300*285 mm²

300*255 mm²

10.5 mm—12.5 mm

低粘性和高粘性切割垫板

45°*0.35 mm

50 gf—600 gf

0.5 mm

支持

支持

位图和矢量图

纸、乙烯基、皮革等