熔融沉积型
| 打印尺寸(长 * 宽 * 高) | 256*256*256 mm³ |
| 框架 | 塑胶和钢材 |
| 外壳 | 塑胶和玻璃 |
| 外形尺寸 | 392*406*478 mm³ |
| 净重 | 14.9 kg |
| 挤出机齿轮 | 硬化钢 |
| 喷嘴 | 硬化钢 |
| 喷嘴支持最高温度 | 300 ℃ |
| 标配喷嘴直径 | 0.4 mm |
| 支持喷嘴直径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| 工具头切刀 | 内置 |
| 耗材直径 | 1.75 mm |
| 挤出电机 | 拓竹高精度永磁同步伺服电机 |
| 打印板材质 | 弹性打印钢板 |
| 标配打印板类型 | 纹理 PEI 打印板 |
| 支持打印板类型 | 纹理 PEI 打印板、光面 PEI 打印板、增稳低温打印板 |
| 热床支持最高温度 | 110 ℃ |
| 工具头最大移动速度 | 600 mm/s |
| 工具头最大移动加速度 | 20,000 mm/s² |
| 热端最大流速 | 40 mm³/s (测试参数:单层外墙的 250 mm 圆形模型;拓竹 ABS;280 ℃ 打印温度) |
| 滤芯类型 | 活性炭 |
| VOC 过滤 | 支持 |
| 颗粒物过滤 | 支持 |
| 部件冷却风扇 | 闭环控制 |
| 热端风扇 | 闭环控制 |
| 辅助部件冷却风扇 | 闭环控制 |
| PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、Support for PLA、Support for PLA/PETG、Support for ABS、PET、PA、PC、PVA、PLA-CF、PETG-CF、ABS-GF、ASA-CF、PA6-CF、PA6-GF、PAHT-CF、PPA-CF、PET-CF |
| 摄像头 | 内置;1920*1080;30 fps 高清 |
| 开门检测 | 支持 |
| 断料检测 | 支持 |
| 缠料检测 | 支持 |
| 耗材用量及余料检测 | 配合 AMS 使用时支持 |
| 断电续打 | 支持 |
| 电压 | 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率* | 1200 W@220 V / 1000 W@110 V |
| PLA 稳态功率 | 200 W@220 V / 200 W@110 V(PLA 打印) |
10 °C–30 °C
| 屏幕 | 5英寸 854*480 触摸屏 |
| 存储 | 内置 8 GB EMMC,支持外挂U盘 |
| 操作界面 | 触摸屏、手机端应用、电脑端应用 |
| 运动控制器 | 双核 Cortex-M4 处理器 & 单核 Cortex-M7 处理器 |
| 应用处理器 | 四核 1.5 GHz ARM A7 处理器 |
| 神经网络处理单元 | 2 TOPS |
| 切片软件 | Bambu Studio 支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件,如 SuperSlicer,PrusaSlicer 和 Cura,但部分智能功能可能不支持。 |
| 切片软件可支持操作系统 | MacOS、Windows、Linux |
| 以太网 | 不支持 |
| 无线网络 | 双频 Wi-Fi |
| 物理网络开关 | 不支持 |
| 可拆卸网卡 | 不支持 |
| 802.1X 认证 | 不支持 |
| 工作频率 | 2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE) 2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC) |
| Wi-Fi 发射功率 (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
| Wi-Fi 协议 | IEEE 802.11 a/b/g/n |
* 为了确保快速加热热床至所需温度(35-110℃),打印机会维持最大功率约 3 分钟。