H3C 的包装尺寸为 600 × 630 × 700mm³，重量为 36.8kg；AMS 3H 的包装尺寸为 550 × 615 × 500mm³，重量为 11.9kg。拆开包装后，H3C 的尺寸为 493 × 571 × 587mm³，AMS 3H 的尺寸为 480 × 562 × 460mm³。两者组合安装后的整体尺寸为 493 × 571 × 1016mm³，含 AMS 3H 的净重为 36.28kg。最大打印体积为 330 × 320 × 325mm³。

建议将打印机置于地面或较低的稳定平面上，并至少预留 593×1056×1306mm³ 的使用空间。

· 前侧：385mm，确保前门能正常开合。

· 旁侧：各 50mm，确保能取下 AMS 左右侧板，并从两侧进行基本的维护保养操作。

· 后侧：100mm，确保电源线不弯折，外排风扇及腔体散热风扇能正常工作。

· 顶部：290mm，保证 AMS 上盖可正常开合。

为保证操作体验，将打印机放在工作站 L 上使用时，请预留至少 593 × 1056 × 1900mm³ 的空间。

H3C 标准套装已标配 2.85mm 线径打印头、PEI 纹理打印板等，满足最广泛的 3D 打印需求。如需扩展功能，可按使用场景选购：

· 九色超低损耗打印：需额外购买一个 1.75mm 线径打印头，替换原 8 号打印头。

· 如需平面加工：可购买平面加工升级套件。

· 如需刀切功能：可购买刀切头-精细尖刀套装和刀切垫板。

· 如需画笔功能：可购买画笔头套装和刀切垫板。

· 如需更方便的平面加工拍照对位：可购买俯视摄像头。

拓竹 Swaptek™ 多头闪切系统的每个打印头都有独立的供电与数据连接、主动控制以及可伸缩挂架，以高机械复杂度设计换取更快的切换、更高的精度与长期可靠性。

(1) 各头独立供电与数据 —— 主动 vs 被动温控

H3C 的每个打印头均配备独立的供电与数据线，可实现被动系统无法做到的主动预热与接触式温度传感：

· 主动预热：打印头在切换前即开始预热，下一个耗材最快约 6 秒即可开始打印，无需等待加热。

· 接触式温度传感：采用实际接触传感器精确测温、可靠控制喷嘴温度。

(2) 挤出机 —— 可控夹持 vs 纯机械反馈

Swaptek™ 采用凸轮驱动的可变线径挤出机，由独立 PMSM 电机驱动，可在 1.75 mm 与 2.85 mm 耗材之间即时切换，电机提供主动可控的夹持力，从源头抑制挤出不稳定。

(3) 挂架 —— 可伸缩 vs 固定

Swaptek™ 采用可伸缩挂架，方便调整 Z 向位置使各打印头与工具头精准对接。打印头与工具头主动贴合，故耦合公差远低于固定式挂架系统。打印时收回挂架还可避免料管碰撞，消除因振动导致的打印缺陷。

H3C 所有规格的热端喷嘴均采用硬化钢材质，其硬度为 HRC 55+，可长期承受碳纤增强、玻纤增强及夜光耗材的磨损。

(1) 打印头基座：

这两种线径打印头的基座结构不同，不可混用。1.75mm 打印头料管插入位置为顶部入料口，基座配有铁氟龙料管释放按钮，下压后即可拔出料管。 而 2.85mm 打印头的料管则收纳在侧槽，基座无释放按钮。打印 2.85mm 耗材（如 TPU 75A）时无需穿过料管，可直接将耗材送入顶部入料口。需注意，此时料管起到支撑工具头线缆的作用，不可拆除。

(2) 热端：

两种热端顶部的进料口直径不同，混用可能导致进料异常。为确保打印成功，请勿混用热端。

(3) 切料组件：

不同线径打印头的刀片和刀柄角度不同，分别用于切断对应线径的耗材。

H3C 在挂架 8 号位置预装了 2.85mm 线径打印头。TPU 易受潮，放在这个位置免去了用户自行更换打印头的烦恼，也方便进行边烘边打。

是的，2.85mm 线径用打印头只可打印 2.85mm 线径的柔性线材，当前 Bambu Studio 仅支持拓竹 TPU 75A (2.85 mm) 和 Generic TPU (2.85 mm）2 种预设。

是的，更多 2.85 mm 的柔性材料正在研发中，敬请期待。可变线径挤出机的设计初衷就是为了处理一整套软质耗材系列，我们正在不断扩展产品阵容，以充分释放其潜力。