| 类型 | 熔融沉积型 |
| 打印尺寸(长 * 宽 * 高) | 330*320*325 mm³ |
| 热端切换系统 | Swaptek™ 拓竹多头闪切系统 |
| 框架 | 钢材&铝材 |
| 外壳 | 塑料&玻璃 |
| 包装尺寸 | 600*630*700 mm³ |
| 外形尺寸 | 493*571*587 mm³ |
| 安装预留空间 | 593*1056*1306 mm³ |
| 净重 | 36.28 kg(含 AMS 3H) |
| 挤出机齿轮 | 硬化钢 |
| 标配喷嘴材质 | 硬化钢 |
| 喷嘴支持最高温度 | 350 ℃ |
| 标配喷嘴直径 | 0.4 mm |
| 支持喷嘴直径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| 切刀 | 内置于打印头上 |
| 可拓展 | 支持拓展平面加工头(刀切、画笔,其他更多类型即将推出) |
| 可打印耗材线径 | 1.75 mm、2.85 mm (仅适用于耗材直通口) |
| 挤出电机 | 拓竹高精度无刷伺服电机,行星齿轮减速箱 |
| 打印板材质 | 弹性打印钢板 |
| 标配打印板类型 | 纹理 PEI 打印板 |
| 支持打印板类型 | 纹理 PEI 打印板、增稳低温打印板、工程材料打印板 |
| 热床支持最高温度 | 120 ℃ |
| 工具头最大移动速度 | 1,400 mm/s |
| 工具头最大移动加速度 | 25,000 mm/s² |
| 热端最大流速 | 40 mm³/s (测试参数:单层外墙的 250 mm 圆形模型;拓竹 ABS;280 ℃ 打印温度) |
| 主动腔温控制 | 支持 |
| 最高可控腔温 | 65 ℃ |
| HEPA 滤网等级 | H11 |
| 活性炭滤芯类型 | 椰壳活性炭 |
| VOC 过滤 | 出色 |
| 颗粒物过滤 | 支持 |
| 部件冷却风扇 | 闭环控制 |
| 热端风扇 | 闭环控制 |
| 主控板风扇 | 闭环控制 |
| 腔体加热循环风扇 | 闭环控制 |
| 辅助部件冷却风扇 | 闭环控制 |
| 外排风扇 | 闭环控制 |
| PLA, PETG, PCTG, TPU, EVA, PE, PP, PHA | 支持 |
| PVA, BVOH, 支撑专用耗材 | 支持 |
| 碳纤/玻纤增强:PLA, PETG | 支持 |
| ABS, ASA, HIPS, PA, PAHT, PC, PET, PPA, PPS 碳纤/玻纤增强:ABS, ASA, HIPS, PA, PAHT, PC, PET, PPA, PPS | 支持 |
| 耗材烘干 | 支持 |
| 实况摄像头 | 内置;1920*1080 |
| 工具头摄像头 | 内置;1920*1080 |
| 俯视摄像头 | 选配;3264*2448 |
| 开门检测 | 支持 |
| 断料检测 | 支持 |
| 裹头检测 | 支持 |
| 耗材用量及余料检测¹ | 支持 |
| 断电续打 | 支持 |
| 电压 | 高压版:200-240 VAC, 50/60 Hz 低压版:100-120 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率³ | 高压版:2250 W @ 220 V 低压版:1850 W @ 110 V |
| 待机功率 | 未连接 Wi-Fi:11.7-12.2 W 连接 Wi-Fi:12.2-12.7 W |
| 打印稳态功率 | 高压版: PLA(环境温度 25 °C)240 W @ 220 V PC(环境温度 25 °C)540 W @ 220 V 低压版: PLA(环境温度 25 °C)240 W @ 110 V PC(环境温度 25 °C)540 W @ 110 V |
| 低功率模式⁴ | 1050 W |
| 工作环境温度 | 10 ℃ - 30 ℃ |
| 屏幕 | 5 英寸 854*480 触摸屏 |
| 存储 | 内置 64 GB EMMC,支持外挂 U 盘 |
| 操作界面 | 触摸屏、手机端应用、电脑端应用 |
| 运动控制器 | 单核 Cortex-M4 处理器 & 单核 Cortex-M7 处理器 |
| 应用处理器 | 四核 ARM 处理器带独立 NPU 单元 |
| 切片软件 | Bambu Studio 支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件,如 SuperSlicer,PrusaSlicer 和 Cura,但部分智能功能可能不支持。 |
| 以太网 | 不支持 |
| 无线网络 | Wi-Fi 6 |
| 物理网络开关 | 不支持 |
| 可拆卸网卡 | 不支持 |
| 802.1X 认证 | 不支持 |
| 工作频率 | 2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE) 2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC) |
| Wi-Fi 发射功率 (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
| Wi-Fi 协议 | IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
| 包装尺寸 | 550*615*500 mm³ |
| 外形尺寸 | 480*562*460 mm³ |
| 净重 | 9 kg |
| 可容纳耗材卷数 | 9 |
| 外壳 | PC/ABS |
| 进料口支持耗材 | PLA, PETG, PCTG, AMS 专用 TPU, EVA, PE, PP, PHA, PVA, BVOH, 支撑专用耗材, ABS, ASA, HIPS, PC, PA, PET, PPS; 碳纤/玻纤增强:PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPS |
| 耗材直通口支持耗材 | TPU |
| 外挂支持耗材 | PLA, PETG, PCTG, TPU, EVA, PE, PP, PHA, PVA, BVOH, 支撑专用耗材, ABS, ASA, HIPS, PC, PA, PET, PPS; 碳纤/玻纤增强:PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS |
| 支持耗材直径 | 1.75 mm、2.85 mm(仅适用于耗材直通口) |
| 支持料盘尺寸 | 宽度:50 mm - 68 mm 直径:197 mm - 202 mm |
| 耗材 RFID 识别 | 支持 |
| 支持最高温度 | 85℃ |
| 烘干槽数量 | 2 |
| 主动排湿 | 支持 |
| 密封存储 | 支持 |
| 检测及保持温湿度 | 支持。打印机屏幕、Bambu Studio 和 Bambu Handy 都可以显示实时温度和湿度 |
| 电压 | 高压版:200-240 VAC, 50/60 Hz 低压版:100-120 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率 | 高压版:200 W @ 220 V 低压版:200 W @ 110 V |
| 稳态功率 | 高压版:70 W @ 220 V 低压版:70 W @ 110 V |
| 1) 官方耗材的初始重量支持 RFID 自动读取或手动填写;第三方耗材的初始重量须手动填写。 |
| 2) 打印机电压规格因销售地区不同而存在差异。使用前,请查看机身电源插座旁的标签,确保供电电压与标示电压一致。 |
| 3) 为快速将热床加热至所需温度,打印机会以最大功率运行约 3 - 5 分钟。 |
| 4) 如电路功率承载能力较低,可开启低功率模式。开启后,总体能耗不变,热床与腔体的升温速度将变慢。 |